módulo igbt placa base de cobre

placa base de cobre para módulo igbt 1. La placa base de cobre del módulo igbt es una pieza de estampación. Es una bobina de chapa de cobre, blanking, blanking fino, proceso de fabricación de punzonado. 2. Aplicación: Semiconductores automotrices, módulo igbt, fotovoltaico, ascensor 3. Material de estampación: cobre 4. Acabado superficial: Níquel Sulfamate Plating 5. Dimensions:122*62*3mm. Además, las dimensiones se pueden personalizar...

Potencia para semiconductores de automoción placa de refrigeración de cobre

Placa de refrigeración de cobre para semiconductores Power for Automotive 1. La placa de refrigeración de cobre para semiconductores de automoción es una pieza de estampación. Es una bobina de chapa de cobre, blanking, blanking fino, proceso de fabricación de punzonado. 2. Aplicación: Semiconductores de automoción, módulo igbt, fotovoltaica, ascensor 3. Material de estampación: cobre 4. Acabado superficial: Niquel Sulfamate Plating 5. Dimensions:104*38*3mm. Además...

Módulos semiconductores de potencia placa base de cobre

Placa base de cobre para módulos semiconductores de potencia 1. La placa base de cobre para módulos semiconductores de potencia es una pieza de estampación. Es una bobina de chapa de cobre, blanking, punzonado, blanking fino y proceso de fabricación de perforación. 2. 2. Aplicación: Módulos semiconductores de potencia para soportar tensiones más bajas 3. Material de estampación: cobre 4. 4. Acabado superficial: Niquel Sulfamate Plating 5. Dimensiones: 62*122*3mm. En...