パワー半導体モジュール銅ベースプレート

パワー半導体モジュール銅ベースプレート 1.パワー半導体モジュール銅ベースプレートはプレス部品です。銅板コイル、ブランキング、パンチング、ファインブランキング、ピアスの製造工程です。2.用途低電圧対応パワー半導体モジュール 3.プレス材料:銅 4.表面仕上げスルファミン酸ニッケルめっき 5.寸法:62*122*3mm。また、寸法はご要望に応じてカスタマイズすることができます。同じような部品があれば、私に連絡してください。(shawn@xies7.sg-host.com)