パワー半導体モジュール銅ベースプレート

パワー半導体モジュール銅ベースプレート

1. パワー半導体モジュールの銅ベース プレートは、 スタンピング部分。銅板コイル、ブランキング、パンチング、ファインブランキング、ピアスの製造工程です。

2. アプリケーション: 低電圧をサポートするパワー半導体モジュール

3.スタンピング材質:銅

4.表面処理スルファミン酸ニッケルめっき

5.寸法: 62*122*3mm。さらに、要件に応じて寸法をカスタマイズすることができます。同様の部品がございましたら、ご連絡ください。 (ショーン@xies7.sg-host.com)