Terminal na szpuli

Terminal na szpuli 1. Terminal na szpuli jest częścią tłoczoną. Jest to proces produkcji zwojów blachy miedzianej, wykrawania, wykrawania i zwijania. 2. Zastosowanie: rama Zawór elektromagnetyczny, czujnik, silnik, końcówka 3. Materiał do tłoczenia: miedź 4. Wykończenie powierzchni: Niklowane 5. Wymiary: wymiary można dostosować do własnych wymagań. Jeśli masz…

miedziana płyta bazowa modułu igbt

Miedziana płyta podstawy modułu igbt 1. Miedziana płyta podstawy modułu igbt jest częścią tłoczoną. Jest to cewka z blachy miedzianej, wykrawanie, dokładne wykrawanie, proces produkcyjny wykrawania. 2. Zastosowanie: półprzewodniki samochodowe, moduł igbt, fotowoltaika, winda 3. Materiał do tłoczenia: miedź 4. Wykończenie powierzchni: pokrycie sulfaminianem niklu 5. Wymiary: 122*62*3mm. Dodatkowo istnieje możliwość dostosowania wymiarów…

Moc dla półprzewodników samochodowych miedziana płytka chłodząca

Miedziana płyta chłodząca Power for Automotive Semiconductors 1. Miedziana płyta chłodząca Power for Automotive Semiconductors jest częścią tłoczoną. Jest to cewka z blachy miedzianej, wykrawanie, dokładne wykrawanie, proces produkcyjny wykrawania. 2. Zastosowanie: Półprzewodniki samochodowe, moduł igbt, fotowoltaika, winda 3. Materiał do tłoczenia: miedź 4. Wykończenie powierzchni: Powłoka z sulfaminianem niklu 5. Wymiary: 104 * 38 * 3 mm. Ponadto,…

Moduły półprzewodnikowe mocy, miedziana płyta bazowa

Miedziana płyta bazowa modułów półprzewodnikowych mocy 1. Miedziana płyta bazowa modułów półprzewodnikowych mocy jest częścią tłoczoną. Jest to proces produkcyjny zwojów blachy miedzianej, wykrawania, wykrawania, dokładnego wykrawania i przebijania. 2. Zastosowanie: Moduły półprzewodnikowe mocy do obsługi niższych napięć 3. Materiał do tłoczenia: miedź 4. Wykończenie powierzchni: Powłoka z sulfaminianem niklu 5. Wymiary: 62*122*3mm. W…