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电子及机电设备金属部件

百富都生产用于电子和机电设备的精密冲压和深拉金属组件——IGBT基板、电机爪极和端盖、电磁阀框架、隔离套管、连接器外壳和支架。生产遵循ISO 9001:2015,并在12,000平方米的工厂内配备500多台机器,实施符合IATF 16949的质量控制。

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为何选择百富都制造电子元件

精选案例研究

百富都生产历史中的精选电子项目。材料、工艺和应用数据均来自各案例记录。

Copper Base Plate for IGBT Modules
IGBT模块铜基板
  • 材料:铜(紫铜)
  • 工艺:精冲,氨基磺酸镍电镀
  • 应用:用于IGBT功率模块的基板,具有均匀色泽和低应力镀层。
Claw Pole for Stepping Motor
步进电机爪极
  • 材料:SECC镀锌钢
  • 工艺:精冲 / 冲压
  • 应用:步进电机爪极定子;内径/外径/高度公差严格,适用于自动化装配。
Micro Claw Pole for PM Motor
永磁电机微型爪极
  • 材料:SECC
  • 工艺:冲压
  • 应用:永磁步进电机微型爪极转子。
DC Motor Metal End Cap
直流电机金属端盖
  • 材料:冷轧钢
  • 工艺:拉深、切口冲压、机加工
  • 应用:直流电机换向器端盖;一次冲压成型,含沉头孔。
Metal Frame for Open Frame Solenoids
开放式框架电磁阀金属框架
  • 材料:DC01冷轧钢
  • 工艺:级进模冲压、折弯
  • 应用:用于开架式螺线管的C型框架,具有25个对齐特征。
Deep-Drawn Magnetic Isolation Sleeve
深拉磁性隔离套
  • 材料:不锈钢(薄板)
  • 工艺:0.1–0.3 mm 薄板深拉伸圆盘
  • 应用:电磁阀磁隔离套;薄壁公差控制。

按零件类型划分的制造能力

零件类型典型工艺路线关键要求
IGBT/功率基板精冲 → 电镀平面度、电镀颜色/应力、尺寸标准
电机爪极精冲/冲压严格的ID/OD/高度公差,无毛刺
直流电机端盖深拉伸 → 切口冲压 → 机加工一次冲压成型沉头孔,端面精加工
电磁阀框架 / C型框架级进模冲压、折弯特征对齐度、平面度、垂直度
绝缘/导向套筒薄壁深拉伸厚度一致性、圆度
连接器外壳、屏蔽罩、支架冲压、浅拉深、弯曲EMI适配、电镀及尺寸稳定性

精冲压力机与级进模生产线;用于自动化装配关键尺寸的检具与夹具。

工程与质量考量

常见问题解答

功率模块基板(铜)、电机爪极和端盖、电磁阀框架、磁隔离套管、连接器外壳、屏蔽罩及冲压支架——采用铜、黄铜、钢和不锈钢,并按需进行电镀处理。

是的。在平面度要求关键的部位,我们会采用精冲、受控冲压顺序及校平工序;从首件开始,零件即按您的公差要求进行检验。

是的。铜基板的氨基磺酸镍电镀、黄铜和钢件的锡及镍电镀均由合格合作伙伴协调完成,可根据要求提供镀层厚度验证。

对于电磁阀框架、套管及纯铁外壳,我们严格控制材料选型,并在需要时进行退火处理,以确保磁性能(如矫顽力)满足电路要求。

是的。我们保持自动化送料器和装配站所依赖的关键尺寸和特征对齐,并在每个模具的FAI报告中记录这些数据。

有图纸或3D模型?

将您的2D图纸或STEP/IGES模型发送给我们。我们将在报价前审查材料、公差、成型要求和生产数量。