IGBT模块铜底板
这是什么零件？ IGBT模块铜底板是Balford采用T2Y2铜制造的底板。生产工艺：精密冲压 → 表面处理。表面处理：氨基磺酸镍电镀。关键要求：无毛刺，外观光亮，无划伤、凸起或压痕；严格的外观和尺寸标准。
案例回顾
氨基磺酸镍电镀使铜底板颜色一致、内应力低、延展性好。紫铜板表面处理必须满足严格的外观和尺寸标准。制造工艺：T2Y2铜，落料，精冲 应用：新能源汽车、光伏功率半导体IGBT模块 冲压材料：T2Y2铜，硬度80-100 HV 表面处理：氨基磺酸镍电镀 产品特点：无毛刺，外观光亮，无划伤，无凸起或压痕
