IGBT模块用铜基板
氨基磺酸镍电镀使铜基板颜色均匀、内应力低且延展性好。紫铜板表面处理需满足严格的视觉与尺寸标准。
案例回顾
- 制造工艺：T2Y2铜，冲裁，精冲
- 应用领域：新能源汽车、光伏电力半导体IGBT模块
- 冲压材料：T2Y2铜，硬度80-100 HV
- 表面处理：氨基磺酸镍电镀
- 产品特点：无毛刺，外观光亮，无划痕、无凸起或凹陷
金属加工案例研究
氨基磺酸镍电镀使铜基板颜色均匀、内应力低且延展性好。紫铜板表面处理需满足严格的视觉与尺寸标准。
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