Pelat Dasar Tembaga untuk Modul IGBT
Apa bagian ini? Pelat Dasar Tembaga untuk Modul IGBT adalah Pelat Dasar yang diproduksi dari tembaga T2Y2 oleh Balford. Proses produksi: Stamping Presisi → Perlakuan Permukaan. Finishing: Elektroplating nikel sulfamat. Persyaratan utama: Tanpa geram, tampilan mengkilap, tanpa goresan, benjolan, atau penyok; standar visual dan dimensi yang ketat.
Stamping Logam Presisi
| Nama Produk | Pelat Dasar Tembaga untuk Modul IGBT |
|---|---|
| Kategori | Pelat Dasar |
| Alur Proses | Stamping Presisi→Perlakuan Permukaan |
| Material | tembaga T2Y2 |
| Perlakuan Permukaan | Elektroplating nikel sulfamat |
| Kekerasan | 80-100 HV |
| Persyaratan utama | Tanpa geram, tampilan mengkilap, tanpa goresan, benjolan, atau penyok; standar visual dan dimensi yang ketat |
Ulasan Kasus
Elektroplating nikel sulfamat memberikan warna yang konsisten pada pelat dasar tembaga, tegangan internal rendah, dan keuletan yang baik. Finishing permukaan pada pelat tembaga harus memenuhi standar visual dan dimensi yang ketat. Proses manufaktur: tembaga T2Y2, blanking, fine blanking Aplikasi: Kendaraan listrik energi baru, modul IGBT semikonduktor daya fotovoltaik Material stamping: tembaga T2Y2, kekerasan 80-100 HV Finishing Permukaan: Pelapisan nikel sulfamat Fitur produk: Tanpa geram, tampilan mengkilap, tanpa goresan, tanpa benjolan, atau penyok
