Placa base de cobre para módulos IGBT
¿Qué es esta pieza? La placa base de cobre para módulos IGBT es una placa base fabricada en cobre T2Y2 por Balford. Proceso de producción: estampado de precisión → tratamiento superficial. Acabado: electrodeposición de níquel sulfamato. Requisitos clave: sin rebabas, apariencia brillante, sin rayones, golpes ni abolladuras; estrictos estándares visuales y dimensionales.
Estampado de metal de precisión
| Nombre del Producto | Placa base de cobre para módulos IGBT |
|---|---|
| Categoría | Placa base |
| Flujo del Proceso | Estampado de precisión→Tratamiento superficial |
| Material | Cobre T2Y2 |
| Tratamiento Superficial | Electrodeposición de níquel sulfamato |
| Dureza | 80-100 HV |
| Requisitos clave | Sin rebabas, apariencia brillante, sin rayones, golpes ni abolladuras; estrictos estándares visuales y dimensionales |
Revisión de Caso
La electrodeposición de níquel sulfamato le da a la placa base de cobre un color uniforme, baja tensión interna y buena ductilidad. El acabado superficial de la placa de cobre morado debe cumplir con estrictos estándares visuales y dimensionales. Proceso de fabricación: cobre T2Y2, troquelado, troquelado fino. Aplicación: vehículos eléctricos de nueva energía, módulos IGBT de semiconductores de potencia fotovoltaica. Material de estampado: cobre T2Y2, dureza 80-100 HV. Acabado superficial: niquelado con sulfamato. Características del producto: sin rebabas, apariencia brillante, sin rayones, sin golpes ni abolladuras
