Tấm đế đồng cho module IGBT
Chi tiết này là gì? Tấm đế đồng cho module IGBT là tấm đế được sản xuất từ đồng T2Y2 bởi Balford. Quy trình sản xuất: Dập chính xác → Xử lý bề mặt. Hoàn thiện: Mạ điện niken sulfamate. Yêu cầu chính: Không ba via, bề mặt sáng, không trầy xước, không gồ ghề hoặc lõm; tiêu chuẩn ngoại quan và kích thước nghiêm ngặt.
Dập kim loại chính xác
| Tên sản phẩm | Tấm đế đồng cho module IGBT |
|---|---|
| Danh mục | Tấm đế |
| Quy trình sản xuất | Dập chính xác→Xử lý bề mặt |
| Vật liệu | Đồng T2Y2 |
| Xử lý bề mặt | Mạ điện niken sulfamate |
| Độ cứng | 80-100 HV |
| Yêu cầu chính | Không ba via, bề mặt sáng, không trầy xước, không gồ ghề hoặc lõm; tiêu chuẩn ngoại quan và kích thước nghiêm ngặt |
Đánh giá dự án
Mạ điện niken sulfamate giúp tấm đế đồng có màu sắc đồng nhất, ứng suất nội thấp và độ dẻo dai tốt. Bề mặt tấm đồng đỏ phải đáp ứng tiêu chuẩn ngoại quan và kích thước nghiêm ngặt. Quy trình sản xuất: Đồng T2Y2, cắt phôi, dập tinh chính xác. Ứng dụng: Xe điện năng lượng mới, module IGBT bán dẫn công suất quang điện. Vật liệu dập: Đồng T2Y2, độ cứng 80-100 HV. Hoàn thiện bề mặt: Mạ niken sulfamate. Đặc điểm sản phẩm: Không ba via, bề mặt sáng, không trầy xước, không gồ ghề hoặc lõm.
