Placa Base de Cobre para Módulos IGBT
O que é esta peça? A Placa Base de Cobre para Módulos IGBT é uma placa base fabricada em cobre T2Y2 pela Balford. Processo de produção: Estampagem de Precisão → Tratamento de Superfície. Acabamento: Eletrodeposição de níquel sulfamato. Requisitos principais: Sem rebarbas, aparência brilhante, sem riscos, saliências ou amassados; padrões visuais e dimensionais rigorosos.
Estampagem de Metal de Precisão
| Nome do Produto | Placa Base de Cobre para Módulos IGBT |
|---|---|
| Categoria | Placa Base |
| Fluxo do Processo | Estampagem de Precisão→Tratamento de Superfície |
| Material | Cobre T2Y2 |
| Tratamento Superficial | Eletrodeposição de níquel sulfamato |
| Dureza | 80-100 HV |
| Requisitos principais | Sem rebarbas, aparência brilhante, sem riscos, saliências ou amassados; padrões visuais e dimensionais rigorosos |
Análise de Caso
A eletrodeposição de níquel sulfamato confere à placa base de cobre cor uniforme, baixa tensão interna e boa ductilidade. O acabamento superficial da placa de cobre roxo deve atender a padrões visuais e dimensionais rigorosos. Processo de fabricação: cobre T2Y2, corte, corte fino Aplicação: Veículos elétricos de nova energia, módulos IGBT de semicondutores de potência fotovoltaica Material de estampagem: cobre T2Y2, dureza 80-100 HV Acabamento superficial: Eletrodeposição de níquel sulfamato Características do produto: Sem rebarbas, aparência brilhante, sem riscos, sem saliências ou amassados
