전자·전기기계 장치용 금속 부품

전자 부품에 Balford를 선택하는 이유

• 작고 얇은 부품의 대량 생산 역량. 저희는 박물 소재로 초소형 부품을 드로잉·스탬핑하며, 장기 생산에서도 공차 변동을 거의 0에 가깝게 유지하는 금형 관리를 적용합니다.
• 전도성·자성 소재 전문성. 전도성에는 구리와 황동, 자기 회로에는 저탄소강과 SECC, 여기에 니켈·주석 도금 옵션까지 사내에서 연계합니다.
• ISO 9001:2015, IATF 16949에 정렬된 품질 경영, PPAP에 정렬된 문서, FAI 보고서, 소재 인증을 요청 시 제공합니다.
• 파인 블랭킹·프로그레시브 금형 경험 커넥터 하우징, 차폐 부품, 모터 적층, 솔레노이드 프레임에서 엄격한 평탄도와 절단면 품질을 제공합니다.

주요 적용 사례

Balford의 실제 양산 이력에서 선별한 전자 프로젝트입니다. 소재·공정·적용 데이터는 각 케이스 기록에서 가져왔습니다.

Manufacturing Capabilities by Part Type

부품 유형	일반 공정 경로	핵심 요구사항
IGBT / 전력 베이스 플레이트	Fine blanking → plating	평탄도, 도금 색상·응력, 치수 기준
모터 클로 폴	파인 블랭킹 / 스탬핑	엄격한 내경·외경·높이, 버 없음
DC 모터 엔드 캡	딥드로잉 → 노치 펀칭 → 가공	한 번에 카운터싱크 홀, 단면 마감
솔레노이드 프레임 / C 프레임	프로그레시브 금형 스탬핑, 절곡	형상 정렬, 평탄도, 직각도
절연 / 가이드 슬리브	박육 딥드로잉	두께 일관성, 진원도
커넥터 하우징, 차폐 부품, 브래킷	스탬핑, 얕은 드로잉, 절곡	EMI 적합성, 도금, 치수 안정성

파인 블랭킹 프레스와 프로그레시브 금형 라인; 자동 조립에 중요한 치수용 게이지와 지그를 운영합니다.

엔지니어링 및 품질 고려사항

• 2차 디버링 없는 절단면 품질 은 버가 단락이나 안착 문제를 일으키는 전도성 부품에서 파인 블랭킹 또는 관리된 다이 클리어런스로 달성합니다.
• 평탄도와 평행도 는 베이스 플레이트와 와셔형 부품에서 중요하며, 저희 공정과 검사는 초도품부터 양산까지 이를 관리합니다.
• 도금용 표면 상태: IGBT 베이스 플레이트 같은 도금 부품은 색상 일관성과 낮은 내부 응력을 확인하며, 외관·치수 기준을 사전에 합의합니다.
• 자동 조립 호환성: 내경, 외경, 높이, 형상 정렬 등 핵심 치수를 유지하여 자동 라인에서 부품이 안정적으로 공급되도록 합니다.
• 인증이 있는 소재: 구리(C1100 등), 황동, SECC/DC01 강, 스테인리스는 인증과 함께 구매하고 입고 시 확인합니다.

자주 묻는 질문