IGBT 모듈용 동 베이스 플레이트
이 부품은 무엇인가요? IGBT 모듈용 동 베이스 플레이트는 Balford에서 T2Y2 동으로 제조한 베이스 플레이트입니다. 생산 공정: 정밀 스탬핑 → 표면 처리. 마감: 니켈설파메이트 전기도금. 주요 요구사항: 버(Burr) 없음, 광택 외관, 스크래치·돌기·함몰 없음; 엄격한 외관 및 치수 기준 적용.
사례 검토
니켈설파메이트 전기도금은 동 베이스 플레이트에 균일한 색상, 낮은 내부 응력, 우수한 연성을 부여합니다. 자동(紫銅) 동판의 표면 마감은 엄격한 외관 및 치수 기준을 충족해야 합니다. 제조 공정: T2Y2 동, 블랭킹, 파인 블랭킹 적용 분야: 신에너지 전기차, 태양광 전력반도체 IGBT 모듈 스탬핑 소재: T2Y2 동, 경도 80-100 HV 표면 마감: 니켈설파메이트 도금 제품 특징: 버 없음, 광택 외관, 스크래치 없음, 돌기 또는 함몰 없음
