Kupferbodenplatte für IGBT-Module
Die Vernickelung in Sulfamat-Elektrolyt verleiht der Kupferbodenplatte eine gleichmäßige Farbe, geringe innere Spannungen und gute Duktilität. Die Oberflächengüte der Kupferplatte muss strengen visuellen und maßlichen Anforderungen genügen.
Fallprüfung
- Fertigungsprozess: T2Y2-Kupfer, Stanzen, Feinschneiden
- Anwendung: Neue Energien, Elektrofahrzeuge, photovoltaische Halbleiter-IGBT-Module
- Stanzmaterial: T2Y2-Kupfer, Härte 80-100 HV
- Oberflächenbehandlung: Vernickelung in Sulfamat-Elektrolyt
- Produkteigenschaften: Gratfrei, helle Oberfläche, keine Kratzer, keine Erhebungen oder Eindrücke