Kupfer-Grundplatte für IGBT-Module
Was ist dieses Teil? Kupfer-Grundplatte für IGBT-Module ist eine Grundplatte aus T2Y2-Kupfer von Balford. Fertigungsprozess: Präzisionsstanzen → Oberflächenbehandlung. Oberfläche: Nickelsulfamat-Galvanisierung. Hauptanforderungen: Keine Grate, glänzende Oberfläche, keine Kratzer, Beulen oder Dellen; strenge visuelle und dimensionelle Standards.
Präzisions-Metallstanzen
| Produktname | Kupfer-Grundplatte für IGBT-Module |
|---|---|
| Kategorie | Grundplatte |
| Prozessablauf | Präzisionsstanzen→Oberflächenbehandlung |
| Werkstoff | T2Y2-Kupfer |
| Oberflächenbehandlung | Nickelsulfamat-Galvanisierung |
| Härte | 80-100 HV |
| Hauptanforderungen | Keine Grate, glänzende Oberfläche, keine Kratzer, Beulen oder Dellen; strenge visuelle und dimensionelle Standards |
Fallbeispiel
Die Nickelsulfamat-Galvanisierung verleiht der Kupfer-Grundplatte eine gleichmäßige Farbe, geringe innere Spannungen und gute Duktilität. Die Oberflächenbeschaffenheit der Rotkupferplatte muss strenge visuelle und dimensionelle Standards erfüllen. Fertigungsprozess: T2Y2-Kupfer, Stanzen, Feinstanzen Anwendung: IGBT-Module für Leistungshalbleiter in neuen Energiefahrzeugen und Photovoltaik Stanzmaterial: T2Y2-Kupfer, Härte 80-100 HV Oberfläche: Nickelsulfamat-Galvanisierung Produktmerkmale: Keine Grate, glänzende Oberfläche, keine Kratzer, keine Beulen oder Dellen
