Kupfer-Grundplatte für IGBT-Module — T2Y2-Kupfer
Direkte AntwortKupfer-Grundplatte für IGBT-Module — T2Y2-Kupfer. Herstellungsprozess: Stanzen / Feinschneiden.
Fallstudie
Die galvanische Vernickelung (Sulfamat-Nickel) verleiht der Kupfer-Grundplatte eine gleichmäßige Farbe, geringe innere Spannungen und gute Duktilität. Die Oberflächenbeschaffenheit der Kupferplatte muss strengen visuellen und maßlichen Anforderungen genügen. Herstellungsprozess: T2Y2-Kupfer, Stanzen, Feinschneiden. Anwendung: Leistungshalbleiter-IGBT-Module für neue Energiefahrzeuge und Photovoltaik. Stanzmaterial: T2Y2-Kupfer, Härte 80-100 HV. Oberflächenbeschaffenheit: Galvanische Vernickelung (Sulfamat-Nickel). Produkteigenschaften: Gratfrei, helle Oberfläche, keine Kratzer, keine Erhebungen oder Eindrücke.
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