Plaque de base en cuivre pour modules IGBT
Le placage au sulfamate de nickel donne à la plaque de base en cuivre une couleur uniforme, une faible contrainte interne et une bonne ductilité. L'état de surface de la plaque en cuivre violet doit répondre à des normes visuelles et dimensionnelles strictes.
Examen du cas
- Procédé de fabrication : cuivre T2Y2, découpage, découpage fin
- Application : véhicules électriques à énergie nouvelle, modules IGBT à semi-conducteurs de puissance photovoltaïque
- Matériau d'emboutissage : cuivre T2Y2, dureté 80-100 HV
- État de surface : placage au sulfamate de nickel
- Caractéristiques du produit : sans bavures, aspect brillant, sans rayures, sans bosses ni indentations