Plaque de base en cuivre pour modules IGBT
Qu'est-ce que cette pièce ? La plaque de base en cuivre pour modules IGBT est une plaque de base fabriquée en cuivre T2Y2 par Balford. Procédé de production : emboutissage de précision → traitement de surface. Finition : nickelage au sulfamate. Exigences clés : absence de bavures, aspect brillant, absence de rayures, chocs ou marques ; tolérances visuelles et dimensionnelles serrées.
Emboutissage métallique de précision
| Nom du produit | Plaque de base en cuivre pour modules IGBT |
|---|---|
| Catégorie | Plaque de base |
| Gamme de fabrication | Emboutissage de précision→Traitement de surface |
| Matière | Cuivre T2Y2 |
| Traitement de surface | Nickelage au sulfamate |
| Dureté | 80-100 HV |
| Exigences clés | Absence de bavures, aspect brillant, absence de rayures, chocs ou marques ; tolérances visuelles et dimensionnelles serrées |
Étude de cas
Le nickelage au sulfamate confère à la plaque de base en cuivre une couleur homogène, une faible contrainte interne et une bonne ductilité. La finition de surface de la plaque en cuivre rouge doit respecter des tolérances visuelles et dimensionnelles serrées. Procédé de fabrication : cuivre T2Y2, découpe, découpe fine Application : véhicules électriques à énergie nouvelle, modules IGBT de puissance pour l'énergie photovoltaïque Matériau d'emboutissage : cuivre T2Y2, dureté 80-100 HV Finition de surface : nickelage au sulfamate Caractéristiques produit : absence de bavures, aspect brillant, absence de rayures, chocs ou marques
