Plaque de base en cuivre pour modules IGBT — Cuivre T2Y2
Réponse directePlaque de base en cuivre pour modules IGBT — Cuivre T2Y2. Processus de production : Découpage / Emboutissage de précision.
Étude de cas
Le nickelage sulfamate confère à la plaque de base en cuivre une couleur uniforme, de faibles contraintes internes et une bonne ductilité. L'état de surface de la plaque en cuivre violet doit répondre à des normes visuelles et dimensionnelles strictes. Procédé de fabrication : cuivre T2Y2, découpage, découpage fin. Application : véhicules électriques à énergie nouvelle, modules IGBT à semi-conducteurs pour le photovoltaïque. Matériau d'emboutissage : cuivre T2Y2, dureté 80-100 HV. Finition de surface : nickelage sulfamate. Caractéristiques du produit : sans bavures, aspect brillant, sans rayures, sans bosses ni indentations.
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