Placa base de cobre para módulos IGBT
¿Qué es esta pieza? La placa base de cobre para módulos IGBT es una placa base fabricada en cobre T2Y2 por Balford. Proceso de producción: estampado de precisión → tratamiento superficial. Acabado: niquelado con sulfamato. Requisitos clave: sin rebabas, aspecto brillante, sin arañazos, golpes ni marcas; estrictos estándares visuales y dimensionales.
Estampado metálico de precisión
| Nombre del producto | Placa base de cobre para módulos IGBT |
|---|---|
| Categoría | Placa base |
| Flujo del proceso | Estampado de precisión→Tratamiento superficial |
| Material | Cobre T2Y2 |
| Tratamiento superficial | Niquelado con sulfamato |
| Dureza | 80-100 HV |
| Requisitos clave | Sin rebabas, aspecto brillante, sin arañazos, golpes ni marcas; estrictos estándares visuales y dimensionales |
Revisión de caso
El niquelado con sulfamato proporciona a la placa base de cobre un color uniforme, baja tensión interna y buena ductilidad. El acabado superficial de la placa de cobre debe cumplir estrictos estándares visuales y dimensionales. Proceso de fabricación: cobre T2Y2, corte, corte fino Aplicación: vehículos eléctricos de nueva energía, módulos IGBT de semiconductores de potencia fotovoltaica Material de estampado: cobre T2Y2, dureza 80-100 HV Acabado superficial: niquelado con sulfamato Características del producto: sin rebabas, aspecto brillante, sin arañazos, sin golpes ni marcas
