Placa base de cobre para módulos IGBT — Cobre T2Y2
Respuesta directaPlaca base de cobre para módulos IGBT — Cobre T2Y2. Proceso de producción: Troquelado / Estampado de precisión.
Revisión del caso
La electrodeposición de niquel sulfamato proporciona a la placa base de cobre un color uniforme, baja tensión interna y buena ductilidad. El acabado superficial de la placa de cobre púrpura debe cumplir estrictos estándares visuales y dimensionales. Proceso de fabricación: cobre T2Y2, troquelado, troquelado fino. Aplicación: vehículos eléctricos de nueva energía, módulos semiconductores de potencia IGBT fotovoltaicos. Material de estampación: cobre T2Y2, dureza 80-100 HV. Acabado superficial: electrodeposición de niquel sulfamato. Características del producto: sin rebabas, apariencia brillante, sin rayones, sin protuberancias ni hendiduras.
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