Placa base de cobre para módulos IGBT
El electrochapado con sulfamato de níquel proporciona a la placa base de cobre un color uniforme, baja tensión interna y buena ductilidad. El acabado superficial de la placa de cobre púrpura debe cumplir estrictos estándares visuales y dimensionales.
Revisión del caso
- Proceso de fabricación: cobre T2Y2, troquelado, troquelado fino
- Aplicación: vehículos eléctricos de nueva energía, módulos semiconductores de potencia IGBT fotovoltaicos
- Material de estampado: cobre T2Y2, dureza 80-100 HV
- Acabado superficial: electrochapado con sulfamato de níquel
- Características del producto: sin rebabas, aspecto brillante, sin rayones, sin golpes ni abolladuras