Piastra di base in rame per moduli IGBT
Che cos'è questo componente? La piastra di base in rame per moduli IGBT è una piastra di base prodotta da Balford in rame T2Y2. Processo di produzione: stampaggio di precisione → trattamento superficiale. Finitura: nichelatura con bagno di solfammato. Requisiti principali: assenza di bave, aspetto lucido, assenza di graffi, ammaccature o impronte; standard visivi e dimensionali severi.
Stampaggio metalli di precisione
| Nome prodotto | Piastra di base in rame per moduli IGBT |
|---|---|
| Categoria | Piastra di base |
| Ciclo di lavorazione | Stampaggio di precisione→Trattamento superficiale |
| Materiale | Rame T2Y2 |
| Trattamento superficiale | Nichelatura con bagno di solfammato |
| Durezza | 80-100 HV |
| Requisiti principali | Assenza di bave, aspetto lucido, assenza di graffi, ammaccature o impronte; standard visivi e dimensionali severi |
Caso di studio
La nichelatura con bagno di solfammato conferisce alla piastra di base in rame colore uniforme, bassa tensione interna e buona duttilità. La finitura superficiale della piastra in rame rosso deve rispettare severi standard visivi e dimensionali. Processo produttivo: rame T2Y2, tranciatura, tranciatura fine. Applicazione: veicoli elettrici a nuova energia, moduli IGBT per semiconduttori di potenza fotovoltaici. Materiale di stampaggio: rame T2Y2, durezza 80-100 HV. Finitura superficiale: nichelatura con solfammato. Caratteristiche del prodotto: assenza di bave, aspetto lucido, assenza di graffi, ammaccature o impronte
