Piastra di base in rame per moduli IGBT — Rame T2Y2
Risposta DirettaPiastra di base in rame per moduli IGBT — Rame T2Y2. Processo di produzione: Tranciatura / Stampaggio di precisione.
Revisione del Caso
L'elettrodeposizione di nichel solfammato conferisce alla piastra di base in rame un colore uniforme, basse tensioni interne e una buona duttilità. La finitura superficiale della piastra in rame viola deve soddisfare severi standard visivi e dimensionali. Processo di produzione: rame T2Y2, tranciatura, tranciatura fine. Applicazione: veicoli elettrici a nuova energia, moduli IGBT a semiconduttore per il fotovoltaico. Materiale di stampaggio: rame T2Y2, durezza 80-100 HV. Finitura superficiale: placcatura in nichel solfammato. Caratteristiche del prodotto: senza bave, aspetto brillante, senza graffi, senza protuberanze o ammaccature.
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