Piastra di base in rame per moduli IGBT
La nichelatura con solfammato conferisce alla piastra di base in rame un colore uniforme, basse tensioni interne e una buona duttilità. La finitura superficiale della piastra in rame violaceo deve soddisfare severi standard visivi e dimensionali.
Revisione del caso
- Processo di produzione: rame T2Y2, tranciatura, tranciatura fine
- Applicazione: veicoli elettrici a nuova energia, moduli IGBT a semiconduttore di potenza fotovoltaico
- Materiale di stampaggio: rame T2Y2, durezza 80-100 HV
- Finitura superficiale: nichelatura con solfammato
- Caratteristiche del prodotto: senza bave, aspetto brillante, senza graffi, senza protuberanze o ammaccature