Placa de Base de Cobre para Módulos IGBT
A eletrodeposição de sulfamato de níquel confere à placa de base de cobre uma cor consistente, baixa tensão interna e boa ductilidade. O acabamento superficial da placa de cobre roxo tem de cumprir normas visuais e dimensionais rigorosas.
Revisão do Caso
- Processo de fabrico: cobre T2Y2, puncionamento, puncionamento fino
- Aplicação: veículos elétricos de nova energia, módulos semicondutores de potência IGBT fotovoltaicos
- Material de estampagem: cobre T2Y2, dureza 80-100 HV
- Acabamento superficial: eletrodeposição de sulfamato de níquel
- Características do produto: sem rebarbas, aspeto brilhante, sem riscos, sem saliências ou indentação