Placa de base em cobre para módulos IGBT
O que é esta peça? A Placa de base em cobre para módulos IGBT é uma placa de base fabricada em cobre T2Y2 pela Balford. Processo de produção: Estampagem de precisão → Tratamento de superfície. Acabamento: Niquelação com sulfamato. Requisitos principais: Sem rebarbas, aspeto brilhante, sem riscos, saliências ou amolgadelas; normas visuais e dimensionais rigorosas.
Estampagem de precisão de metal
| Nome do Produto | Placa de base em cobre para módulos IGBT |
|---|---|
| Categoria | Placa de base |
| Fluxo de Processo | Estampagem de precisão→Tratamento de superfície |
| Material | Cobre T2Y2 |
| Tratamento de Superfície | Niquelação com sulfamato |
| Dureza | 80-100 HV |
| Requisitos principais | Sem rebarbas, aspeto brilhante, sem riscos, saliências ou amolgadelas; normas visuais e dimensionais rigorosas |
Análise de Caso
A niquelação com sulfamato confere à placa de base em cobre uma cor uniforme, baixa tensão interna e boa ductilidade. O acabamento superficial da placa de cobre tem de cumprir normas visuais e dimensionais rigorosas. Processo de fabrico: cobre T2Y2, corte por estampagem, estampagem fina Aplicação: Veículos elétricos de nova energia, módulos IGBT de semicondutores de potência fotovoltaica Material de estampagem: cobre T2Y2, dureza 80-100 HV Acabamento superficial: Niquelação com sulfamato Características do produto: Sem rebarbas, aspeto brilhante, sem riscos, sem saliências ou amolgadelas
