Placa de base em cobre para módulos IGBT — cobre T2Y2
Resposta DiretaPlaca de base em cobre para módulos IGBT — cobre T2Y2. Processo de produção: Corte / Estampagem de precisão.
Análise de Caso
A eletrodeposição de sulfamato de níquel confere à placa de base em cobre uma cor consistente, baixa tensão interna e boa ductilidade. O acabamento superficial da placa de cobre roxo tem de cumprir normas visuais e dimensionais rigorosas. Processo de fabrico: cobre T2Y2, corte, corte fino de precisão. Aplicação: veículos elétricos de nova energia, módulos semicondutores de potência IGBT para energia fotovoltaica. Material de estampagem: cobre T2Y2, dureza 80-100 HV. Acabamento superficial: eletrodeposição de sulfamato de níquel. Características do produto: sem rebarbas, aspeto brilhante, sem riscos, sem saliências ou marcas.
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