Корпуса для датчиков температуры воды и датчиков температуры автомобилей на новых источниках энергии; несколько стандартных моделей на складе
What is this part? Медное основание для IGBT-модулей
Обработка поверхности
| Product Name | Ключевые требования |
|---|---|
| Category | Сульфаматное никелирование обеспечивает медному основанию однородный цвет, низкие внутренние напряжения и хорошую пластичность. Отделка поверхности медной пластины должна соответствовать строгим визуальным и размерным требованиям. Производственный процесс: медь T2Y2, вырубка, чистовая вырубка. Применение: электромобили на новых источниках энергии, фотоэлектрические силовые полупроводниковые IGBT-модули. Материал штамповки: медь T2Y2, твердость 80-100 HV. Отделка поверхности: сульфаматное никелирование. Особенности продукции: без заусенцев, блестящий внешний вид, без царапин, выпуклостей и вмятин. |
| Process Flow | Медное основание для IGBT-модулей | Balford→Прецизионные медные основания для IGBT-модулей — штамповка на заказ, гальваническое покрытие, плоская поверхность. Запросите цену или DFM-анализ у инженеров Balford сегодня. |
| Material | Основание |
| Surface Treatment | Прецизионная штамповка |
| Прецизионная штамповка металла | Электроника |
| Основание | Твердость |
Case Review
Медное основание для IGBT-модулей
