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Engineering AnswersEmail: shawn@balford.net

Kupferstanzen, Umformen & Fertigung

Balford verarbeitet Kupfer zu gestanzten Grundplatten, Unterlegscheiben und umgeformten Bauteilen für elektrische und thermische Anwendungen – mit kontrolliertem Grat und definierter Oberflächenbeschaffenheit.

Werkstoffe, Chemie und mechanische Eigenschaften

Was jede Sorte ist, was die Norm garantiert und wo sie eingesetzt wird.

SorteENUNS / AISIJISGBChemie (Gew.-%)Mechanik
C1100 / T2—C11000C1100T2Cu ≥99.90 · O ≈0.02–0.04Annealed: Rm ≈200–250 · A ≥30
C1020 / TU1—C10200C1020TU1Cu ≥99.95 · O ≤0.001Annealed: Rm ≈200–250 · A ≥30

Rm = Zugfestigkeit, Rp0.2 = Dehngrenze, A80 = Bruchdehnung. Normwerte bzw. typische geglühte Bereiche; maßgeblich ist das Abnahmeprüfzeugnis der jeweiligen Lieferung.

Welche Sorte wählen?: C1100 ist der Standard für Leitfähigkeit; C1020 (sauerstofffrei) wenn gelötet oder unter Wasserstoff geglüht wird.

Mehr dazu

Weitere Werkstoffe: Edelstahl · Kohlenstoffstahl · Aluminium · Messing · Monel 400 · Sonderlegierungen

In diesen Teilen verwendet

Echte Balford-Projekte mit dieser Werkstoffgruppe.

FallstudieSorteWerkstoff laut Auftrag
Kupfer-Grundplatte für IGBT-ModuleT2T2Y2 copper
Kupfer-Wickelrohr mit geformten geraden SchenkelnT2Copper C1100
Kupfer-Haarnadelbögen für Fluid-, Kältemittel- und WärmetauscherleitungenT2Copper C1100

Zeichnung senden Fertigungsprüfung anfordern

Was wir fertigen

IGBT-Modul-Grundplatten

Gestanzte Kupfer-Grundplatten für Leistungsmodule in HLK- und Industrieantrieben.

Geformte Kupferteile

Gestanzte und geformte Kupferkomponenten für elektrische und thermische Baugruppen.

Übersicht

Kupfer wird bei Balford für elektrische und thermische Komponenten verarbeitet – gestanzte Grundplatten für IGBT-Leistungsmodule, geformte Teile und Präzisionsunterlegscheiben – mit kontrollierten, leitfähigkeitskritischen Maßen.

Fertigungskapazitäten

Anwendungen

Bediente Branchen

Technische & Qualitätsaspekte

Ausgewählte Fallstudien

Reale Projekte aus der Produktionshistorie von Balford:

FAQ

Gestanzte Kupfergrundplatten für IGBT-Leistungsmodule, umgeformte elektrische Bauteile und Präzisionsunterlegscheiben. Kontaktieren Sie uns mit einer Zeichnung für eine DFM-Prüfung.

Kupfer ist weich und neigt zur Gratbildung; Stanzspalt und Werkzeug werden für saubere Kanten optimiert, bei Bedarf erfolgt eine Entgratung.

Ja — die Oberflächenbehandlung kann koordiniert werden, oder die Teile werden veredelungsfertig geliefert.

Haben Sie eine Zeichnung oder ein 3D-Modell?

Senden Sie uns Ihre 2D-Zeichnung oder Ihr STEP/IGES-Modell. Wir prüfen Material, Toleranzen, Umformanforderungen und Produktionsmenge, bevor wir ein Angebot erstellen.