Balford verarbeitet Kupfer zu gestanzten Grundplatten, Unterlegscheiben und umgeformten Bauteilen für elektrische und thermische Anwendungen – mit kontrolliertem Grat und definierter Oberflächenbeschaffenheit.
Gestanzte Kupfer-Grundplatten für Leistungsmodule in HLK- und Industrieantrieben.
Gestanzte und geformte Kupferkomponenten für elektrische und thermische Baugruppen.
Kupfer wird bei Balford für elektrische und thermische Komponenten verarbeitet – gestanzte Grundplatten für IGBT-Leistungsmodule, geformte Teile und Präzisionsunterlegscheiben – mit kontrollierten, leitfähigkeitskritischen Maßen.
Reale Projekte aus der Produktionshistorie von Balford:
Gestanzte Kupfergrundplatten für IGBT-Leistungsmodule, umgeformte elektrische Bauteile und Präzisionsunterlegscheiben. Kontaktieren Sie uns mit einer Zeichnung für eine DFM-Prüfung.
Kupfer ist weich und neigt zur Gratbildung; Stanzspalt und Werkzeug werden für saubere Kanten optimiert, bei Bedarf erfolgt eine Entgratung.
Ja — die Oberflächenbehandlung kann koordiniert werden, oder die Teile werden veredelungsfertig geliefert.
Senden Sie uns Ihre 2D-Zeichnung oder Ihr STEP/IGES-Modell. Wir prüfen Material, Toleranzen, Umformanforderungen und Produktionsmenge, bevor wir ein Angebot erstellen.